JPH0628250Y2 - 電子部品の樹脂封止成形用金型 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形用金型

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JPH0628250Y2 JP1988144802U JP14480288U JPH0628250Y2 JP H0628250 Y2 JPH0628250 Y2 JP H0628250Y2 JP 1988144802 U JP1988144802 U JP 1988144802U JP 14480288 U JP14480288 U JP 14480288U JP H0628250 Y2 JPH0628250 Y2 JP H0628250Y2
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